HDI高速線路板適應大寬帶、大容量數據傳輸需要，已經在移動智能終端領域成為主流。HDI線路板的特征就是內部存在很多微盲孔/埋盲孔，微盲孔/埋盲孔一般是通過增層的方式來實現的，而根據增層的多少可以將 HDI 劃分為一階 HDI、二階 HDI、三階 HDI、任意層 HDI（Anylayer HDI，是最高階的 HDI）。
HDI 高速線路板的主要特征是高密度性。HDI 由于存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布線密 度相對于通孔板更高，原理在于盲孔/埋盲孔可節約布線空間。普通多層板采用通孔來連接不同層，但通孔會 占用大量本可以用于布線的空間，反之運用盲孔/埋盲孔來實現不同層間的連 接功能，可以騰出空間做更多布線，從而提高布線的密度。
因此運用盲孔/埋盲孔越多，密度就越高，也就是說 HDI 的階數越高，密度也就越高，Anylayer 就是 HDI 中最高密度的板型。不過值得注意的是，HDI 升級到 Anylayer 之后就無法再通過增加盲孔/埋盲孔來提升布線密度，因此工業制造中 在 HDI 的工藝基礎上，通過導入半加成法（mSAP）和載板的工藝來制造更高密 度的板材，即類載板（Substrate-like PCB，后簡稱為 SLP），可見 HDI 是實現 高密度布線的重要板材。
【FPC柔性線路版】柔性線路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。完整的FPC由絕緣薄膜、導體、粘接劑組成。
【FPC】
【PI膜】PI膜學名聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)，又稱“覆蓋膜”是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。
【PI膜】
【PCB印刷線路板】PCB（ Printed Circuit Board），可稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，屬于硬質電路板。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
【PCB】
【LCP】LCP（Liquid Crystal Polymer），即液晶聚合物/高分子，是一種由剛性高分子鏈結構組成的全芳族液晶聚酯類高分子材料。由于分子結構特性，擁有良好的振動吸收特性、低價電特性、自我增強效果、良好的耐藥品性和耐熱性、熔融粘度低、線膨脹率小、成型收縮率小、自熄滅性以及不易產生飛邊等優異性能。
【LCP】
盛雄激光采用振鏡&場鏡方式加工原理，讓高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動反射下經聚焦鏡聚焦在材料表面，多次重復轉圈運動，從表面由上向下逐漸蝕刻材料，其間材料被瞬間加熱迅速升高至氣化溫度，逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出，實現對材料的加工去除。
主要設備：飛秒&皮秒超快激光切割機、皮秒紫外覆蓋膜激光切割機
盛雄激光的線路板激光鉆孔解決方案利用皮秒激光自身極高的峰值功率，以單個脈沖累積或者多個脈沖螺旋運動的方式，短時間內向材料表面傳導了巨大的能量，使材料被瞬間融化和蒸發。在蒸發過程中，孔眼中的材料體積急劇膨脹，產生了很大壓力，這個蒸氣壓 力將變性的工件材料從孔眼中推出。并且因為激光脈寬為皮秒級，熱效應微乎其微，鉆孔圓度相對于CO2激光器更圓滑，邊緣更整齊。
主要設備：HDI高速激光鉆孔機
盛雄激光針對線路板的線路激光蝕刻解決方案，利用高光束質量的小功率激光束聚焦成極小光斑，在焦點處形成很高的功率密度，使金屬線路在瞬間汽化蒸發。主要針對HDI線路覆銅板銅層線路制作、厚銅板PAD激光鉆孔銅層開窗、PCB印刷導電油墨線路制作、FPC壓延銅銅層線路制作、FPC印刷導電油墨線路制作等。
激光蝕刻解決方案具備無接觸加工、柔性化程度高、加工速度快、無噪聲、熱影響區小、可聚焦到激光波長級的極小光斑等優越的加工性能，能獲得良好的鉆孔、劃片、刻蝕和切割尺寸精度和加工質量，尤其是與某些材料（如聚酰亞胺）相互作用是屬于“光化學作用”的“冷加工”，可獲得無碳化效果，在電子半導體材料加工中應用十分廣泛。
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